通風(fēng)板結(jié)構(gòu)組成與防靜電全鋼通路活動(dòng)地板類似，但內(nèi)腔是空的，無發(fā)泡水泥填料；表層粘貼各種HPL、PVC或者陶瓷沖孔貼面。通風(fēng)活動(dòng)地板與全鋼通路活動(dòng)地板配套使用，用于地板下部有通風(fēng)要求的場所。地板通風(fēng)率為20%-45%，可與風(fēng)量調(diào)節(jié)器一起使用。 

【產(chǎn)品介紹】

   通風(fēng)板結(jié)構(gòu)組成與防靜電全鋼通路活動(dòng)地板類似，但內(nèi)腔是空的，無發(fā)泡水泥填料；表層粘貼各種HPL、PVC或者陶瓷沖孔貼面。通風(fēng)活動(dòng)地板與全鋼通路活動(dòng)地板配套使用，用于地板下部有通風(fēng)要求的場所。地板通風(fēng)率為20%-45%，可與風(fēng)量調(diào)節(jié)器一起使用。 

【適用范圍】

   適用于各種有空氣流通要求的電腦機(jī)房、通信機(jī)房、交換機(jī)房等管線鋪設(shè)比較集中和防塵、防靜電場所，滿足各種級(jí)別凈化環(huán)境要求。